Hisense trình làng mẫu điện thoại 5G màn hình E-ink đầu tiên trên thế giới, iPhone 14 là sản phẩm đầu tiên được trang bị chip 3nm… là những tin tức công nghệ mới nóng nhất hôm nay 25/12/2020.
Hisense ra mắt điện thoại 5G màn hình E-ink đầu tiên thế giới
Đầu năm 2020, Hisense cho ra mắt một loạt các điện thoại thông minh được trang bị màn hình E-ink như Hisense A5C, Hisense A5 Pro, Hisense A5 Pro CC. Tuy nhiên, những thiết bị này đều không được trang bị 5G. Để khắc phục, Hisense mới đây đã tiếp tục giới thiệu tới người dùng tại thị trường Trung Quốc chiếc điện thoại Hisense A7 5G.
Sản phẩm sở hữu màn hình E-ink trắng đen tiêu chuẩn 6,7 inch, đi kèm con chip UNISOC Tiger T7510, RAM 6GH và bộ nhớ trong có dung lượng 128GB. Giống như nhiều điện thoại khác, thiết bị này cũng được tích hợp jack cắm tai nghe 3,5 mm, DAC âm thanh AK4377AECB, hỗ trợ âm thanh độ khuếch tán cao.
Hình ảnh về chiếc điện thoại màn hình E-ink trang bị 5G được Hisense chia sẻ. |
Một số tính năng nổi bật của máy có thể kể đến như mở khóa bằng khuôn mặt AI thông qua camera selfie, tích hợp loa siêu tuyến tính. Giao diện người dùng của Hisense A7 5G được tình chỉnh dựa trên hệ điều hành Android 10 cùng một số chỉnh sửa khác liên quan tới màn hình E-ink. Viên pin của máy có dung lượng 4770 mAh, hỗ trợ sạc nhanh 18W.
Về màn hình E-ink, công nghệ này đã xuât hiện từ cuối thập niên 1990. E-ink về cơ bản được tạo thành từ chính chất lỏng được sử dụng trong bút viết hàng ngày, có dạng những viên nhộng với đường kính chỉ bằng 1 sợi tóc của con người.
Chất màu, thường là màu trắng và đen nằm bên trong viên nhộng, dược gắn kết với dòng điện dương hoặc âm. Một trường điện từ sau khi được phóng xuống đáy màn hình sẽ đẩy và hút mực bên trong những viên nhộng này cho tới khi hình ảnh được tạo ra và hiện lên trên màn hình E-ink.
Samsung âm thầm xóa bài viết “chế nhạo” Apple vì bỏ củ sạc trên iPhone
Hồi tháng 9 vừa qua, Apple chính thức cho ra mắt dòng sản phẩm iPhone 12 được rất nhiều người mong đợi. Tuy nhiên, hãng công nghệ Mỹ cũng thông báo một thông tin không mấy vui là công ty sẽ bỏ củ sạc bán kèm trong hộp iPhone 12 với lý do bảo vệ môi trường.
Tới tháng 10, tài khoản Samsung Carribean bất ngờ đăng tải hình ảnh một củ sạc kèm theo chú thích: “Smartphone Galaxy sẽ mang đến cho bạn những gì bạn tìm kiếm. Từ thứ cơ bản nhất như củ sạc, đến camera tốt nhất, pin, hiệu năng, bộ nhớ và cả màn hình 120Hz”.
Bài viết được đăng tải trước đó của Samsung. |
Bài viết này ngay lập tức thu hút sự chú ý của đông đảo cư dân mạng, nhất là các tin đồ công nghệ. Nhiều người cho rằng Samsung đang muốn nói tới việc Apple quyết định bỏ bán củ sạc kèm theo dòng sản phẩm iPhone, trước hết là iPhone 12.
Tuy nhiên, Samsung mới đây đã âm thầm xóa bài viết này, dấy lên nghi vấn rằng “ông lớn” công nghệ Hàn Quốc cũng có ý định tương tự đối với dòng sản phẩm Galaxy S21 chuẩn bị ra mắt vào năm 2021.
Được biết, đây cũng không phải lần đầu tiên “ông lớn” này xóa bài viết chế nhạo đối thủ của mình. Điển hình là lần Galaxy Note 10 trình làng mà không có jack cắm tai nghe, Samsung cũng xóa bài viết chế nhạo iPhone X. Về vấn đề không có jack cắm tai nghe trên Galaxy Note 10, Samsung giải thích rằng để có khoảng trống giúp tăng dung lượng pin, cải thiện phản hồi xúc giác.
iPhone 14 là thiết bị đầu tiên được trang bị chip 3nm
Có thể nói, Apple là hãng công nghệ đầu tiên trang bị chip xử lý 5nm được sản xuất bởi TSMC cho các thiết bị điện thoại thông minh của mình. Đây là công nghệ tiên tiến nhất trong sản xuất chip hiện này, cho phép có tới 11,8 tỷ bóng bán dẫn bên trên chip A14 Bionic của Apple, nhờ vậy cung cấp hiệu nặng cao hơn trong khi tiết kiệm năng lượng đáng kể.
Tuy nhiên, AppleInsider cho biết trong 2 năm tới, Apple đang chờ để đặt hàng toàn bộ chip 3nm mà TSMC sản xuất, iPhone 14 sẽ là thiết bị đầu tiên được trang bị loại chip này. Theo AppleInssider, “Táo khuyết” đã đặt hàng TSMC sản xuấ của chip A và chip M trên tiến trình 3nm, trong đó, chip M theo dự đoán sẽ được dùng để thay thế chip Intel trong các máy Mac.
Apple được cho là đang đặt hàng TSMC sản xuất cả chip A và chip M trên tiến trình 3nm. |
Một nguồn tin nội bộ cho hay, công ty TSMC sẽ bắt đầu quá trình sản xuất chip 3nm vào năm 2022 sau khi hoàn tất thử nghiệm. Theo thông tin từ TSMC, tiến trình 3nm có khả năng tăng hiệu suất thêm 15% nhưng cũng đồng thời tiết kiệm điện năng đến 25% so với chip 5nm được đánh giá là công nghệ tiên tiến nhất hiện này trong sản xuất chip.
Như vậy, các sản phẩm được trang bị con chip được sản xuất theo tiến trình 3nm trong tương lai sẽ có thể kéo dài thời gian sử dụng một cách đáng kể mà không cần phải tăng thêm dung lượng pin.
Đinh Kim(T/h)
