Theo Samsung, những mẫu chip 3nm thế hệ đầu tiên áp dụng công nghệ bóng bán dẫn Gate-All-Around (GAA) sẽ tiết kiệm điện hơn 45%, giảm diện tích bề mặt nhỏ hơn 16%, đồng thời cải thiện hiệu suất cao hơn 23% so với công nghệ FinFET hiện có. Thế hệ tiếp theo của chip 3nm GAA được mong chờ sẽ cho phép giảm mức tiêu thụ điện năng 50%, giảm diện tích bề mặt đến 35% trong khi cung cấp hiệu suất cao hơn 30%.
Sự đột phá trong công nghệ sản xuất chip tiên tiến này diễn ra nhanh hơn đối thủ TSMC của Đài Loan, dự kiến sẽ mang lại cho Samsung nhiều khách hàng đang tìm kiếm sản phẩm chip mạnh mẽ, cho phép các sản phẩm công nghệ nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn.
“Samsung đã mở ra một chương mới trong lĩnh vực kinh doanh chế tạo chip hiện nay, với việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm” Kyung Kye-hyun, Giám đốc điều hành mảng giải pháp thiết bị của Samsung, giám sát hoạt động kinh doanh chip, cho biết trong buổi lễ xuất xưởng tại cơ sở sản xuất ở thành phố Hwaseong (tỉnh Gyeonggi), cách Seoul khoảng 40km về phía nam.
“Sự phát triển của công nghệ GAA sớm hơn dự kiến như môt sự thay thế cho quy trình FinFET là một bước đột phá sáng tạo,” Kyung nói.
Samsung cho biết họ đã bắt đầu phát triển công nghệ GAA từ những năm 2000 và thành công trong việc áp dụng vào chip 3nm vào năm 2017. Gã khổng lồ công nghệ cho biết máy tính hiệu suất cao là sản phẩm đầu tiên được sản xuất dựa trên công nghệ GAA 3nm và họ có kế hoạch mở rộng nó trong các danh mục sản phẩm khác.
Bộ trưởng Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Lee Chang-yang đã tham dự buổi lễ và tuyên bố “sẽ cố gắng hết sức để hỗ trợ toàn diện cho ngành công nghiệp bán dẫn” dựa trên chính sách dài hạn của chính phủ để thúc đẩy ngành công nghiệp bằng cách thông qua việc nuôi dưỡng nhân tài, hỗ trợ tài chính và xây dựng hệ sinh thái chip bán dẫn phát triển lành mạnh.
Từ quý 3 năm ngoái, nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới đã hợp tác với các đối tác của mình, bao gồm công ty công nghệ Đức Siemens và công ty thiết kế silicon Synopsys của Mỹ là những thành viên của Hệ sinh thái chế tạo chip tiên tiến của Samsung (SAFETM), để cung cấp cho khách hàng thiết kế nền tảng của chip và các dịch vụ khác.
Người khổng lồ công nghệ Hàn Quốc đã giới thiệu chip 3nm với Tổng thống Mỹ Joe Biden vào tháng 5 khi ông đến thăm khu phức hợp Pyeongtaek của Samsung, cơ sở bán dẫn lớn nhất thế giới nằm cách Seoul khoảng 70km về phía nam.
TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, cho biết họ sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm vào nửa cuối năm nay.
TSMC và Samsung luôn cạnh tranh gay gắt với nhau khi liên tục đưa những con chip tiên tiến và hiệu quả nhất ra thị trường, để giành được những hợp đồng cho việc sản xuất chip.
Là nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất và sản xuất chip theo hợp đồng lớn thứ hai trên thế giới, Samsung cho biết công nghệ chip 2nm của họ đang trong giai đoạn phát triển ban đầu và dự kiến sản xuất hàng loạt vào năm 2025.
Theo công ty nghiên cứu thị trường TrendForce, trong quý đầu tiên của năm nay, TSMC chiếm 53,5% thị trường sản xuất chip theo hợp đồng trên toàn cầu, tiếp theo là Samsung với 16,3%.
Năm 2019, Samsung đã công bố kế hoạch đầu tư khổng lồ trị giá 171 nghìn tỷ won (151 tỷ USD) vào lĩnh vực sản xuất bộ vi xử lý và sản xuất chip theo hợp đồng vào năm 2030, mở rộng vai trò tiên phong của mình ngoài lĩnh vực kinh doanh bộ nhớ
Tháng trước, Samsung đã tiết lộ kế hoạch đầu tư bổ sung vào lĩnh vực kinh doanh chip, cam kết củng cố vị trí hàng đầu của mình và nỗ lực nâng cao hoạt động kinh doanh sản xuất chip theo hợp đồng và tạo ra một hệ sinh thái thiết kế nền tảng chip và các dịch vụ khác liên quan ở Hàn Quốc.
Thu Hà
